Płytki wielkoformatowe - jak zaplanować układ, przygotować podłoże i jak je przykleić?
Płytki wielkoformatowe prezentują się na podłożu szczególnie efektownie. Ale wymagania dla płytek wielkoformatowych dotyczące ich jakości, właściwego przygotowania podłoża, stosowania specjalnych zapraw klejowych oraz odpowiedniej techniki wykonania okładziny są zwykle wyższe niż dla tych o mniejszych wymiarach.
Spis treści
- Płytki wielkoformatowe czyli jakie?
- Planowanie układu płytek wielkoformatowych
- Przygotowanie podłoża pod płytki wielkoformatowe
- Kleje do płytek wielkoformatowych
- Przyklejanie płytek wielkoformatowych
- Płytki wielkoformatowe - mocowanie w trudnych warunkach
Płytki wielkoformatowe czyli jakie?
W zasadzie trudno określić graniczne wymiary płytek, od których klasyfikuje się je jako wielkoformatowe. Część producentów zapraw klejących i spoinujących przyjmuje, że to elementy większe niż 30 x 30 lub 40 x 40 cm. Jednak moda na okładziny z dużych elementów sprawiła, że obecnie nawet często układane płytki 60 x 60 cm praktycznie nie są uznawane za wyjątkowo wielki format. Jeśli chce się uzyskać bardziej jednolitą, równą powierzchnię posadzki, wykorzystuje się dużo większe elementy (XL), np. o wymiarach 75 x 75, 80 x 80, 50 x 100, 100 x 100, 120 x 120 cm, jak również megaformatowe (XXL), osiągające 100 x 300, a nawet 160 x 320 cm (np. imitujące kamień).
Elementy wielko- i megaformatowe to zwykle płyty gresowe oraz spieki kwarcowe o zbliżonych do nich właściwościach, wzmocnione od spodu plecionką z włókna szklanego. Są bardzo cienkie, ich grubość wynosi 3–9 mm, przez co często określane są jako slim. Na podłogę polecane są te najgrubsze, a na ściany – cieńsze o grubości 3–6 mm. Im większe płytki, tym różnice wymiarów mogą być znaczące, dlatego częściej wytwarza się je jako rektyfikowane.
Planowanie układu płytek wielkoformatowych
W przypadku dużych płytek bardzo istotne jest odpowiednie ich ułożenie w pomieszczeniu. Zwykle trzeba je docinać, dlatego koniecznie trzeba rozplanować układ fug. Na posadzkach przyklejanie pełnowymiarowych płytek zaczyna się zazwyczaj od najbardziej widocznego miejsca, np. centralnej osi symetrii czy przekątnej, żeby elementy były docinane po bokach.
Na ścianach należy planować ułożenie płytek od góry, a konieczne docinki wykonywać w elementach stykających się z podłogą. Ponadto na podłodze w bardzo dużym pomieszczeniu oraz z ogrzewaniem podłogowym trzeba przewidzieć odpowiednie szczeliny dylatacyjne, prowadzone co 5–6 m.
Bardzo dużych płyt slim (powyżej 80 x 80 cm) nie powinno się przycinać w tzw. elkę, ponieważ naprężenia konstrukcyjne podłoża mogą spowodować pęknięcie tak przyciętej płyty w stosunkowo krótkim czasie po jej przyklejeniu. Trzeba też pamiętać, że transport tak dużych płyt wymaga specjalistycznego sprzętu, np. ramy lub ssawek do ich przenoszenia, oraz odpowiedniej przecinarki czy pilarki z tarczą do gresu. Ponadto do bezpiecznego ułożenia okładziny z megaformatów potrzeba kilku osób – całą płytę podnoszą czasami cztery osoby, a taką z wycięciami – nawet siedem osób. Manewrowanie dużymi płytami nie jest też łatwe, więc nie do każdego pomieszczenia uda się je wnieść, co trzeba uwzględnić podczas przygotowywania projektu, aby jego realizacja była możliwa.
Polecany artykuł:
Przygotowanie podłoża pod płytki wielkoformatowe
Wbrew pozorom płyt wielkoformatowych nie układa się łatwiej i szybciej od tych o niewielkich rozmiarach. W przypadku elementów o formatach do 40 x 40 cm większość nierówności podłoża można zniwelować zaprawą klejącą. Gdy układa się płyty wielkoformatowe, takie poprawki nie mogą wynosić więcej niż 2–3 mm/2 m, aby nie dochodziło później do wykruszania się fugi. Pod cienkimi płytami slim nie można różnicować grubości warstwy kleju, bo mogłoby to spowodować jego nierównomierny skurcz podczas schnięcia/wiązania i skutkować mikro- lub widocznymi pęknięciami okładziny. Z tego względu często przed klejeniem płyt na podłodze trzeba ułożyć cienką warstwę wylewki samopoziomującej lub użyć do klejenia zapraw, które można nakładać grubszą warstwą niwelującą niewielkie nierówności.
Podłoże musi być oczyszczone, mocne i równe, stabilne geometrycznie (nieodkształcalne), a jego wilgotność nie może być większa niż 2%. Ważne jest zagruntowanie podłoża, co pozwoli na związanie drobnych zanieczyszczeń, zmniejszenie nasiąkliwości, a przede wszystkim zwiększenie przyczepności kleju. W przypadku podłoży nasiąkliwych (m.in. cementowych lub anhydrytowych podkładów podłogowych, tynków mineralnych, płyt g-k), które w znacznym stopniu absorbują wodę i wpływają na szybsze wiązanie kleju, są zalecane preparaty głęboko penetrujące.
Na tzw. trudne podłoża (w tym nienasiąkliwe) należy wybierać grunt specjalnie do tego przeznaczony. Jeśli okładzina będzie narażona na działanie wilgoci, np. w łazience, na podłożu trzeba również wykonać izolację podpłytkową.
Kleje do płytek wielkoformatowych
Do przyklejania wielkoformatowych płytek stosuje się elastyczne cementowe zaprawy klejące o podwyższonych parametrach, głównie przyczepności i wytrzymałości na zrywanie, klasyfikowane co najmniej jako kleje klasy C2 (według PN-EN 12004).
Przyklejanie płytek wielkoformatowych
Ułożenie płytek wielkoformatowych wymaga dużej staranności. Ze względu na wymiary elementów przestrzeń pod płytką powinna być dostatecznie wypełniona zaprawą, by zapewnić odpowiednią przyczepność do podłoża i wyeliminować ryzyko uszkodzenia okładziny. Na ścianach wystarczy wypełnić ją w 70%, ale na podłodze, zwłaszcza z ogrzewaniem, powinno to być blisko 100%. Przed nałożeniem kleju dobrze jest przetrzeć spód płytki wilgotną ściereczką, żeby usunąć z niej kurz, który zmniejsza przyczepność.
Przygotowanie kleju polega na wymieszaniu suchej mieszanki z zalecaną ilością wody. Po krótkiej przerwie (zwykle po 5 min) miesza się ją ponownie. W przypadku klejów żelowych to drugie mieszanie sprawia, że klej staje się sprężysty i masełkowaty, dzięki czemu trzyma się pacy i nie spływa.
Do mocowania elementów wielkoformatowych na ścianach zaleca się nakładanie kleju metodą kombinowaną, czyli zarówno na podłoże, jak i na płytę. Na podłoże nanosi się cienką warstwę kleju, a na nią dopiero warstwę o zalecanej grubości (przy użyciu pacy zębatej). Spód płytki pokrywa się cienką warstwą zaprawy. Jeśli zastosuje się kleje o ograniczonym spływie, można układać elementy od góry, bez obawy, że płytki się zsuną.
Na powierzchniach poziomych zazwyczaj nanosi się klej tylko na podłoże – cienką warstwą gładką stroną pacy, a następnie grubszą, którą „przeczesuje się” ząbkowaną stroną pacy. Metodę kombinowaną można zastosować w miejscach, gdzie okładzina będzie narażona na zawilgocenie, mróz lub duże obciążenia (na tarasach, balkonach), oraz w przypadku klejenia wielkoformatowych płyt gresowych. Korzystniejsze i pewniejsze jest użycie kleju rozpływnego (rozprowadza się go pacą o zaokrąglonych zębach) o rzadszej konsystencji, bo dobrze wypełni całą przestrzeń pod płytką.
Wielkość zębów pacy użytej do nałożenia kleju zależy od formatu płytek – im większe, tym grubsza powinna być warstwa kleju – przy dużych formatach mają ok. 1 cm. Poza sposobem nakładania kleju równie ważne jest przestrzeganie zasad dozowania wody zarobowej do kleju, czasu jego przydatności do użycia i czasu naskórkowania. Niektóre z dostępnych płytek wielkoformatowych – spieki – są od spodu pokryte materiałem uszczelniającym lub specjalną włókniną zbrojącą. Wówczas zaprawę klejową dobiera się z uwzględnieniem odpowiedniej przyczepności kleju do podłoża.
Przyklejając płytkę do powierzchni posmarowanej klejem, należy ją mocno docisnąć bądź dobić gumowym młotkiem, co zapewni trwałość połączenia. Płytki zawsze należy układać bardzo ostrożnie i niemal idealnie w założonej pozycji, żeby nie trzeba było ich przesuwać po kleju. Korekty powinny być minimalne, liczone w milimetrach. Po ułożeniu fragmentu okładziny długą łatą z poziomnicą trzeba sprawdzić, czy jej powierzchnia jest równa i odpowiednio pozioma lub pionowa.
Układanie płyt slim większych niż 100 x 100 cm wymaga pracy przynajmniej dwóch osób, i to nawet przy użyciu specjalistycznych narzędzi ułatwiających bezpieczne przenoszenie płyt. Po nałożeniu warstwy kleju na płytę jej ciężar może się zwiększyć o połowę. Ponadto klej trzeba nakładać bez pośpiechu i delikatnie, by nie wywołać zbyt dużego naprężenia, które może spowodować pęknięcie płyty. Zaprawa klejowa pod płytkami wielkoformatowymi wysycha znacznie wolniej niż pod małymi, dlatego po podłodze można chodzić najczęściej dopiero po 3–5 godzinach, aby nie doprowadzić do ich przemieszczania się pod naciskiem, a w konsekwencji – do odspojenia od podłoża.
Płytki wielkoformatowe - mocowanie w trudnych warunkach
Tarasy, balkony i schody zewnętrzne wystawione są na bezpośrednie działanie warunków atmosferycznych – deszcz, mróz, promienie UV i zmiany temperatury, dlatego użyta w tych miejscach zaprawa klejąca powinna móc przenosić naprężenia wynikające z rozszerzalności płytek pod wpływem temperatury, być mrozoodporna i mieć niską nasiąkliwość. Trzeba więc zastosować klej o podwyższonej elastyczności, np. cementowy klasy C2S1 (odkształcalny) lub C2S2 (wysokoodkształcalny).
Ponadto zaprawa klejąca powinna całkowicie wypełniać przestrzeń pod płytką. Najczęstszą przyczyną odspojenia się płytek w takich miejscach jest bowiem woda gromadząca się w pustkach pod okładziną. Przy zamarzaniu zwiększa swoją objętość i odrywa płytki od podłoża. Aby temu zapobiec, warto użyć kleju żelowego w konsystencji rozpływnej, który łatwo się rozprowadza i dokładnie wypełnia przestrzeń pod płytkami. Warto go wykorzystać przy układaniu płytek na nasłonecznionych tarasach, ponieważ może być stosowany w temperaturze do 35°C.
Zarówno na ścianie, jak i podłodze można użyć klejów średnio- i grubowarstwowych (warstwa grubości do 15, a nawet 20 mm), którymi można nie tylko kleić cienko- lub grubowarstwowo, ale jednocześnie szpachlować nierówności podłoża, co znacznie przyspiesza pracę. W przypadku płyt kamiennych warto zastosować kleje specjalnie do nich przeznaczone, zawierające tras, który chroni przed białymi wykwitami na okładzinie. Większość z nich jest wytwarzana z białego cementu, co zapobiega przebarwieniom na jasnych płytkach. Niektórzy producenci oferują nawet ten sam klej w wersjach z szarym lub białym cementem.
Przed przyklejeniem płytek na zewnątrz trzeba pamiętać o wykonaniu hydroizolacji podpłytkowej, zapobiegającej wnikaniu wody do wnętrza podkładu. Można też zastosować maty uszczelniająco-kompensacyjne, które poza ochroną przed wilgocią redukują naprężenia termiczne. Mocuje się je zaprawą klejową i na nich układa płytki.
