Klej do płytek podłogowych. Wystarczy posmarować podłoże

Na rynku dostępny jest nowy klej do płytek podłogowych Baumacol FlexFlow. Dzięki wysokiej przyczepności i odpowiednim parametrom technicznym kleju, płytki podłogowe można układać jednocześnie z wyrównywaniem podłoża. Nowej zaprawy klejowej firmy Baumit nie trzeba nakładać od spodu płytek, wystarczy ją wylać na podłoże.

Upłynniona zaprawa klejowa Baumacol FlexFlow ma wysokie parametry wytrzymałościowe i jest wysokoelastyczna. Nowy klej do płytek wyprodukowano na bazie szarego cementu, o wydłużonym czasie otwartym.

Ponadto, zaprawa klejowa jest wodo- i mrozoodporna, a jej płynna konsystencja pozwala na profilowanie niewielkich spadków oraz wypełnienie nierówności podłoża.

Klej do płytek Baumacol FlexFlow. Zastosowanie

Produkt przeznaczony jest przede wszystkim, do pomieszczeń narażonych na trudne warunki użytkowania. Zaprawę można ją stosować układając płytki podłogowe zarówno na zewnątrz, jak i wewnątrz budynku (balkony, tarasy, posadzki z ogrzewaniem podłogowym). Klej do płytek może być wykorzystywany przy mocowaniu podłogowych płytek ceramicznych, płytek gresowych oraz płyt z kamieni naturalnych. Zaprawa Baumacol FlexFlow może być stosowana na podłoża betonowe, jastrychy (anhydyttowe i gipsowe) na płyty OSB oraz na stare płytki, po ich wcześniejszym zagruntowaniu. Baumacol FlexFlow nie może być stosowany na metal, tworzywa sztuczne oraz na podłoża na bazie cementu przed zakończeniem procesów wiązania.

Zobacz: Najpiękniejsze płytki ceramiczne 2011 [ZDJĘCIA]

Jak stosować nową płynną zaprawę klejową Baumit?

Płynna zaprawa klejowa powinna zostać nałożona na suche, niemrożone, wolne od kurzu i nośne podłoże. Zaprawę klejową należy nanosić równomiernie, najlepiej przy użyciu pacy o półokrągłych zębach, a ewentualne pozostałości masy należy usuwać zwilżoną gąbką. Właściwy kontakt płytki z klejem i podłożem uzyskujemy poprzez równomierne rozłożenie kleju i mocne dociśnięcie płytki.

Płynna zaprawa klejowa - parametry produktu

• zaprawa sklasyfikowana jest wg normy PN-EN 12004; 2008 – C2E S1,
• grubość wykonywanej warstwy klejowej może wynosić od 3 do 20 mm,
• zaprawa jest odporna na działanie podwyższonych obciążeń termicznych i eksploatacyjnych,
• jest wysokoelastyczna, mrozo- i wodoodporna.