Na obciążone podłoża
Łatwy do stosowania, gotowy do użycia po wymieszaniu z wodą, wysokoodkształcalny (klasa S2) i wytrzymały klej nadający się do mocowania płytek podłogowych, szczególnie o dużych formatach, na każdym, również trudnym i wymagającym podłożu.
Nowa linia klejów do płytek GEA marki Tytan Professional to siedem produktów do układania okładzin ściennych i podłogowych. Kleje dopasowane są parametrami technicznymi do różnorodnych wymagań montażowych, dzięki czemu znajdują zastosowanie na różnych podłożach zarówno na zewnątrz, jak i wewnątrz budynków.
W tej rodzinie produktów uwagę zwraca GA 636.
Klej rozpływny TYTAN Professional GA 636 firmy Selena polecany jest do mocowania płytek podłogowych na podłożach mocno obciążonych. Stosuje się go:
- do płytek o dużych formatach,
- do renowacji starych podłoży metodą „płytki na płytki”,
- na posadzki z ogrzewaniem podłogowym.
Podłoże
Powinno być stabilne, równe, nośne, suche, oczyszczone z warstwy kurzu, brudu, wapna, oleju, tłuszczu, wosku, resztek farb olejnych i emulsyjnych. Stare, kredujące i pylące podłoża oraz podłoża o dużej nasiąkliwości należy zagruntować preparatem gruntującym TYTAN Grunt G216 lub TYTAN Grunt głęboko penetrujący E316. Podłoża powinny być odpowiednio wysezonowane: powierzchnie betonowe powinny mieć co najmniej 3 miesiące i wilgotność <4%, tynki i jastrychy cementowe co najmniej 28 dni i wilgotność <4%, a podłoża anhydrytowe wilgotność <0,5%.
Nakładanie
Klej GA 636 nanosi się na przygotowaną powierzchnię zębatą pacą stalową o rozmiarze dostosowanym od rozmiaru płytek, prowadzoną pod kątem 45-60° do podłoża. Zalecana grubość warstwy to min. 10 mm. Wielkość powierzchni pokrytej zaprawą powinna być dostosowana do możliwości ułożenia płytek, tak aby nie został przekroczony czas schnięcia kleju (nieznaczne nierówności podłoża - do 5 mm - można wyrównać klejem).
Należy unikać układania jednorazowo powierzchni większej niż 1,5 m², a przy bardziej skomplikowanych detalach lub wysokiej temperaturze i/lub chłonnym podłożu odpowiednio mniejszej. W przypadku płytek o dużych wymiarach zaleca się nakładać klej na powierzchnię odpowiadającą wielkości płyty. Po rozprowadzeniu kleju przykłada się płytkę jak najbliżej poprzedniej, a następnie przesuwa tak, aby powstała spoina odpowiedniej szerokości. Szerokość spoiny dobieramy w zależności od płytek (wielkości, rodzaju) i od lokalizacji spoiny. Nie należy moczyć płytek przed klejeniem. Czas korekty położenia płytki wynosi ok. 15 minut od momentu dociśnięcia. Przed stwardnieniem zaprawy wydrapuje się ze spoin jej ewentualne pozostałości, a zabrudzenia na płytkach myje wodą. Płytki można spoinować po ok. 12 godzinach na ścianach i po 24 godzinach na posadzkach.
Użytkowanie
Pełną wytrzymałość użytkową zaprawa uzyskuje po upływie 14 dni. Dopuszczalny jest ruch pieszy i obciążenia statyczne nieprzekraczające 150 kg/m² po upływie 3 dni, należy jednak zwracać uwagę na unikanie obciążeń krawędzi płytek i obciążeń punktowych lub dynamicznych (takich jak np. nóżki mebli czy wózki paletowe).
proporcje mieszania woda/sucha zaprawa [l/kg] | (0,26-0,28)/(1, 6,5-7,0/25) |
gotowość zaprawy do użycia po wymieszaniu z wodą [h] | do 3 |
temperatura stosowania [°C] | od +5 do +25 |
czas otwarty (naskórkowanie) [min] | 30 |
czas korekty [min] | 15 |
fugowanie podłóg po [h] | 48 |
użytkowanie (częściowe/pełne) po [dni] | 3/14 |
spływ [mm] | ≤0,5 |
orientacyjne zużycie [kg/m] | ok. 5,0-6,0 |
zalecana warstwa zaprawy (min./maks.) [mm] | 10/15 |
zgodność z normą | PN-EN 12004:2007 |